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华邦电子与莱迪思联合技术论坛——思启互联,芯态共生
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华邦电子与莱迪思联合技术论坛将于2024年11月22日在上海举办,届时,来自华邦电子和莱迪思的专家,将现场对半导体技术在嵌入式、边缘AI、物联网、工业等领域的创新应用进行深度展示,促进行业内的合作与知识共享,助力与会者在技术发展浪潮中把握先机,强化良好业界生态关系。
11月22日齐聚上海
“芯动”话题抢先看
超耐「思」行动 等你参与11月22日上海论坛议程如下
早鸟报道有奖论坛当日9:00前到场的前20名观众,可获得“早鸟”专属精美礼品一份!好礼现场抽不停奖项设置:贴芯守护奖 * 音你芯动奖 * 芯力充能包
参与条件:到场领取贴纸即可参与抽奖,每人最多可领取到两张贴纸。
(13小时前)
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